双光路激光刻蚀机 - 深圳市科晶智达科技有限公司

MSK-PSP-LSD4040 双光路激光刻蚀机

应用范围： MSK-PSP-LSD4040 双光路激光刻蚀机广泛应用于刚性或柔性基材的薄膜类电池激光刻蚀，包括钙钛矿、有机电池OPV、碲化镉类薄膜太阳能电池刻蚀划线等领域。

产品型号：MSK-PSP-LSD4040

设备尺寸：约L1600*W1600*H1750mm（不含外挂显示器）

重量：约3T

上架时间：2024-04-12

版本号：V1.0

A^-A⁺

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MSK-PSP-LSD4040 双光路激光刻蚀机广泛应用于刚性或柔性基材的薄膜类电池激光刻蚀，包括钙钛矿、有机电池OPV、碲化镉类薄膜太阳能电池刻蚀划线等领域。

功能特点

选择性刻蚀太阳能器件（钙钛矿电池/OPV/碲化镉）的不同功能层来完成太阳能组件的制备，能有效的有选择性的在不同基底（包括刚性和柔性）去除TCO、吸收层、背电极层。P1 TCO+吸收层/P2 吸收层/P3 背电极+吸收层采用皮秒绿光或皮秒紫外激光刻蚀；P4 采用纳秒红外激光刻蚀清边；
最大基片尺寸400mm*400mm（可定制其他尺寸）;
死区面积最小宽度150μm（激光可实现最小值小于100μm，考虑功能性最小值150μm）;
能有效控制激光在操作过程中对已有材料的热影响、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直线度小于±3μm/300mm;
同款机器具备P0打标功能，可实现自动跳号，可实现自动跳号。P2.5激光分区，P3.5激光打点，P4.5边缘划线；
设备采用双光路设计，P2&P3层采用皮秒绿光或皮秒紫外激光器，P1&P4层采用纳秒红外激光器，P1也可以用皮秒绿光或皮秒紫外激光器；
适合对导电玻璃、薄膜进行精细激光刻蚀；
采用自主研发的控制软件，直接导入CAD数据，CCD相机定位自动激光刻蚀，操作简单，方便快捷；
采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有效地解决激光刻蚀加工运行中的平稳性。

技术参数
电源		单相AC220V±10%，频率：50Hz，总功率约3KW
气源		干燥压缩空气，流量450m3/h
皮秒光学系统	激光器	皮秒绿光/紫外激光器（整个外光路密封）
	激光器功率	约15W
	波长	532nm/355nm
	激光器频率调节范围	1Hz-1MHz
	激光器脉宽	＜15ps
	激光器单脉冲能量	50uj@300khz
	激光器光束直径	2.5±0.5mm
	光束质量	TEM00(M2<1.3)
	激光器功率波动稳定性RNS	<2% RMS over 12 hours
	扩束镜	4倍
	扫描振镜	10mm通光孔经
	透镜幅面	100mm*100mm
	聚焦光斑	20μm
	刻蚀最小线宽	20μm
	最小线间距	≥20μm
纳秒红外光学系统	激光器	光纤传输MOPA纳秒红外激光器（外光路为光纤直接传送，无需额外密封）
	激光器功率	30W-100W可选（根据速度要求选择）
	波长	1064nm
	激光器频率调节范围	1-2000khz
	激光器脉宽	2-350ns可调
	激光器单脉冲能量	0.5mJ
	激光器光束直径	8±0.5mm
	光束质量	TEM00(M2<1.2)
	激光器功率波动稳定性RNS	＜5%
	扩束镜	1.5倍可调
	扫描振镜	10mm通光孔径
	透镜幅面	100mm*100mm
	聚焦光斑	30-50μm
	最小线宽	30μm
	最小线间距	≥30μm
	清边宽度	0.1-20mm可调
XY直线电机	直线电机垂直度	±5μm/300mm
	直线度	±3μm
	加工幅面	300mm300mm向下可兼容200mm200mm/100mm100mm/50mm50mm等任意尺寸
	XY最大速度	1000mm/s
Z轴步进电机	行程	50mm行程（可兼容0.01～40mm基材厚度）
CCD相机	CCD光源	白色面光源
	CCD视野范围	5mm*7mm
	CCD倍数	0.3-1倍可调
	CCD像素	500万像素
	MARK定位点	通过人工干预相机识别玻璃边缘，并同步在P1上做对角线的2-4个定位点，P2/P3/P4识别P1上的mark点定位结合图纸自动判定位置加工
加工平台	平台平面度	膜面入射
	加工方式	膜面入射
	平台基座结构	大理石平台
	平台机械直角靠边	±0.1mm
除尘装置	除尘装置	激光加工过程中同步吹气+吸附+抽尘功能
	除尘效率	二级过滤，除尘效率≥99.9%（0.1～1μm灰尘颗粒）
	除尘设备噪音	外接管道后1m内噪音量≤65dB 无外接管道1m内噪音量为75dB （建议外接PVC光滑管道降噪）
机械硬件	设备基座	采用大理石加钣金结构件基座，1m/s加工速度条件下，整体设备平稳无抖动
安全防护	EMO装置	所有开关按钮均有单独外罩保护，防止误碰触造成机器停机功能
安全防护	外光路保护	整机设备外光路采用全密封设计，避免直射人眼，观察窗口配置OD5玻璃，防止激光散射对操作人员的损害，并配置激光防护眼镜，避免人眼直接接触激光，最大限度保证操作人员安全
控制系统	软件功能	可通过软件调整激光加工参数包括激光器频率、功率、XY工作台速度、振镜速度、Z轴焦距速度、工作台与振镜联动、设备校正、线条自动填充、图层设置、平台划线功能、振镜加工功能、加工次数、开关光延时、CCD相机mark捕捉等功能
控制系统	软件功能	软件支持CCD相机识别定位点，可通过软件调整相机光源曝光度、光源亮度、相机倍率等条件捕捉定位mark点，并调整清晰度，也可根据人工干预手动查找MARK点或材料边角加工
可处理文件格式		标准CAD版DXF文件
外形尺寸		约L1600W1600H1750mm（不含外挂显示器）
重量		约3T

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