精密旋涂仪 - 深圳市科晶智达科技有限公司

MSK-PSC-SP5 精密旋涂仪

应用范围： MSK-PSC-SP5 精密旋涂仪是一种用于在平面基片（如硅片、玻璃、金属或聚合物基底）表面均匀涂覆液体材料（如光刻胶、聚合物溶液、纳米材料分散液等）的高精度设备。它通过高速旋转产生的离心力，使液体材料在基片上延展并形成均匀的薄膜，广泛应用于半导体制造、微电子、光学器件、纳米技术和材料科学等领域。

产品型号：MSK-PSC-SP5

设备尺寸：约W276mm×D370mm×H215mm（以实物为准）

重量：约15KG（以实物为准）

上架时间：2026-04-07

版本号：V1.4

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MSK-PSC-SP5 精密旋涂仪是一种用于在平面基片（如硅片、玻璃、金属或聚合物基底）表面均匀涂覆液体材料（如光刻胶、聚合物溶液、纳米材料分散液等）的高精度设备。它通过高速旋转产生的离心力，使液体材料在基片上延展并形成均匀的薄膜，广泛应用于半导体制造、微电子、光学器件、纳米技术和材料科学等领域。

功能特点

多编程控制：两个可编程段；
高转速：转速可控制在200-12000rpm；
设备适用广：机台配置治具，适用于不同尺寸的基材涂层；
基材保护：真空检测功能，保护基片在旋转过程中，不会由于误操作飞片；
稳定性高：在较高转速下平稳运转；
方便灵活：设备可在手套箱中使用。

技术参数
电源	单相AC220V，频率50HZ ，功率约300W
工作环境	温度：25±3℃，相对湿度35～80RH(%)
涂布类型	旋涂式
基片尺寸	Max：50mmx50mm Min：5mmx5mm
转速范围	200-12000rpm(可设定)
设备尺寸	约W276mm×D370mm×H215mm（以实物为准）
重量	约15KG（以实物为准）

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