挤压刮涂复合制膜器

KTQ-PD150 挤压刮涂复合制膜器

应用范围：本装置主要应用于片式基材的表面涂覆工艺，兼容狭缝挤压涂覆和刮刀涂覆两种涂覆方式。需配合平面涂覆机和柱塞泵供料装置使用。主要用于锂电池基片，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域。本装置适用科晶公司涂覆机系列：MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

产品型号：KTQ-PD150

上架时间：2020-09-21

设备尺寸：L200mm*W90mm*H190(110)mm

重量：约 2Kg

版本号：V1.2

A^-A⁺

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本装置主要应用于片式基材的表面涂覆工艺，兼容狭缝挤压涂覆和刮刀涂覆两种涂覆方式。需配合平面涂覆机和柱塞泵供料装置使用。主要用于锂电池基片，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域。

本装置适用科晶公司涂覆机系列：MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

功能特点

兼容刮刀涂覆和挤压涂覆两种工艺要求(挤压涂覆需配供料装置)。
功能切换方便快捷。
调节方便，调节精度高。
涂料适用范围大，涂覆精度高。
挤压涂覆时涂料密闭，受环境影响小。

技术参数
涂覆方式			挤压涂覆、刮刀涂覆
挤压涂覆	适配模头		1#：MSK-PDLF-CP80（非标配，需定制） 2#：MSK-PDLF-C80 （非标配，需定制） 3#：MSK-PDLF-CP100 4#：MSK-PDLF-C100 5#： MSK-PDLF-CP150 6#： MSK-PDLF-C150 客户指定选配 1 套模头
	调节高度		Max.4mm
	调节精度		a.数显千分尺：1um b.微分头： 10um（客户指定选配数显千分尺或微分头）
	MSK-PDLF-CP80	材质	SUS630
		精度	唇口直线度≤2μm
		模腔容积	2ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.80mm 默认 C型开口，宽度 80mm，具体尺寸可客户指定
	MSK-PDLF-C80	材质	SUS304
		精度	唇口直线度≤4μm
		模腔容积	2ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.80mm 默认 C型开口，宽度 80mm，具体尺寸可客户指定
	MSK-PDLF-CP100	材质	SUS630
		精度	唇口直线度≤2μm
		模腔容积	2.6ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.100mm 默认 C型开口，宽度 100mm，具体尺寸可客户指定
	MSK-PDLF-C100	材质	SUS304
		精度	唇口直线度≤4μm
		模腔容积	2.6ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.100mm 默认 C型开口，宽度 100mm，具体尺寸可客户指定
	MSK-PDLF-CP150	材质	SUS630
		精度	唇口直线度≤2μm
		模腔容积	3.2ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.150mm 默认 C型开口，宽度 150mm，具体尺寸可客户指定
	MSK-PDLF-C150	材质	SUS304
		精度	唇口直线度≤4μm
		模腔容积	3.2ml
		垫片宽度	开口宽度 Max.150mm 默认 C型开口，宽度 150mm，具体尺寸可客户指定
	垫片		厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片
刮刀涂覆	调节高度		Max.8mm
	调节精度		a.数显千分尺：1um b.微分头： 10um（客户指定选配数显千分尺或微分头）
	涂覆宽度		Max.150mm
	精度		刀口直线度≤4μm
设备尺寸			L200mmW90mmH190(110)mm
重量			约 2Kg

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